Placa Polipropileno
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A Placa Polipropileno é fabricada de PP, um termoplástico amplamente utilizado na indústria devido às suas diversas vantagens. Originado a partir da polimerização do propileno, o PP é conhecido por sua leveza, tornando-o ideal em aplicações que exigem redução de peso, como na indústria automotiva e embalagens. Além disso, sua resistência química o torna adequado para recipientes de armazenamento e equipamentos industriais que lidam com substâncias corrosivas.
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Descrição
O polipropileno (PP) é um polímero termoplástico amplamente utilizado devido às suas excelentes propriedades físicas e químicas
Principais Características (Placa Polipropileno)
| • Boa resistência química • Baixa absorção de umidade (0,03%) • Boa resistência ao impacto • Soldável e moldável • Atóxico • Pode ser aditivado |
• Anti-aderente • Alta resistência ao impacto • Boa estabilidade térmica • Bom isolamento elétrico • Fácil usinagem |
Aplicações
| • Cepos p/ balancins de corte, mesa de corte p/ indústria, mesa p/ laboratório, moldes p/ indústria de fibra. • Tanques de produtos químicos, tubulações de produtos químicos, revestimentos de silos, conexões e válvulas. • Aparelhos ortopédicos, engrenagens para galvanoplastia, rotores, separadores de garrafas, estrelas e roscas sem-fim. |
Propriedades Físicas (Placa Polipropileno)
| Indicador | Normas | Valores |
| Peso específico | DIN 53479 ASTM D792 ISO 1183 |
0,91 g/cm3 |
| Temperatura mínima e máxima em uso contínuo | — | – 10 ºC + 100 ºC |
| Absorção de umidade até equilíbrio a 23 ºC c/UR 50% | DIN 53715 | 0 % |
| Absorção de água até a saturação | DIN 53495 ASTM D570 |
0 % |
Propriedades Térmicas (Placa Polipropileno)
| Indicador | Normas | Valores |
| Calor específico à 23 ºC | — | 1,7 J/ºK.g |
| Condutividade térmica à 23 ºC | DIN 52612 | 0,25 W/ºK.m |
| Coeficiente linear de expansão térmica à 23ºC | — | 150 10-6/ºK |
| Temperatura máxima de uso em curto período | — | 120 ºC |
| Ponto de fusão | DIN 53736 | 165 ºC |
| Temperatura de transição vítrea | DIN 53736 | -18 ºC |
| Temp. distorção sob ISO-R75 método A | DIN 53461 ASTM D648 ISO R 75 |
65 ºC |
| Inflamabilidade | UL94 | HB |
Propriedades Elétricas (Placa Polipropileno)
| Indicador | Normas | Valores |
| Constante dielétrica a 1000 Hz | DIN 53483 ASTM D150 |
2,2 |
| Fator de perda dielétrica a 10 Hz | DIN 53483 | 0,0002 |
| Resistividade volumétrica a 23 ºC 50% RH | DIN 53482 ASTM D257 |
1017 Ω cm |
| Rigidez dielétrica | DIN 53481 | 100 KV/mm |
| Resistência superficial | DIN 53482 | 1013 Ω |
Propriedades Mecânicas
| Indicador | Normas | Valores |
| Tensão de escoamento à tração | DIN 53455 ASTM D638 ISO R 527 |
35 MPa |
| Tensão de ruptura à compressão | ASTM D695 | 60 MPa |
| Tensão de ruptura à flexão | ASTM D790 | 40 MPa |
| Módulo de elasticidade à tração | DIN 53457 ASTM D638 ISO R527 |
1100 MPa |
| Módulo de elasticidade à compressão | ASTM D695 | 1030 MPa |
| Módulo de elasticidade à flexão | DIN 53457 ASTM D790 |
1300 MPa |
| Alongamento até a ruptura | DIN 53452 ASTM D638 ISO R 527 |
600 % |
| Dureza Rockwell | ASTM D785 ISO 2039-2 |
R64 |
| Resistência à penetração de esfera | DIN 53456 ISO 2039 |
75 MPa |
| Tensão de fluência c/ 1% defor. em 1000H | DIN 53444 ISO R 899 |
4 MPa |
| Coeficiente de atrito p/ aço refitic. e polido c/ resina a seco | — | 0,3 |
Propriedades Químicas
| Indicador | Normas | Valores |
| Resistência a ácidos fortes | ASTM D543 | (+) nota (1) nota (2) |
| Resistência a ácidos fracos | ASTM D543 | + |
| Resistência à bases fortes | ASTM D543 | + |
| Resistência à bases fracas | ASTM D543 | + |
| Resistência a raios solares | ASTM D543 | + Nota(3) |
Notas:
1) A resistência a produtos químicos é diretamente influenciada pela concentração, tempo e temperatura.
2) Atacado somente por alta concentração de ácidos oxidantes.
3) Resiste a vários solventes à temperatura < 80ºC .
4) Resistente a solventes comuns, mas dissolvido por fenóis e ácido fórmico.
5) Alguns materiais tornam-se quebradiços depois de prolongada exposição à luz solar.
—(Solicitar estabilizante aos raios ultravioletas.)
Os dados acima foram retirados de catálogos de processadores e/ou fabricantes da matéria-prima, representando resultados obtidos em experiências, todavia não assumimos compromissos pelos mesmos.









